信德基本半导体拟港股IPO，三年累计净亏损超8亿元

　　5月27日，深圳基本半导体股份有限公司向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）有限公司、中银国际为其联席保荐人。

　　招股书显示，基本半导体成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售。公司收入正在快速增长，2022年、2023年及2024年，公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元及2.99亿元，2022年至2024年的年复合增长率为59.9%。不过，公司仍处于亏损状态，2022年、2023年及2024年净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元，三年合计净亏损8.21亿元。

碳化硅功率器件行业前景可观

　　据招股书介绍，碳化硅是领先的第三代半导体材料，是功率器件行业未来发展的关键材料。基本半导体构建了全面的产品组合，涵盖碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等各个领域。

　　招股书显示，从碳化硅功率器件前景来看，2020年至2024年信德，全球碳化硅功率器件行业出现显著增长。市场规模从2020年的45亿元增至2024年的227亿元，年复合增长率为49.8%。预计碳化硅功率器件行业市场规模将以37.3%的年复合增长率进一步增长，到2029年将达到1106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也大幅提高，从2020年的1.4%升至2024年的6.5%，预计到2029年将达到20.1%。

　　据招股书介绍，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。基本半导体称，公司产品已获得广泛的市场认可。截至2024年12月31日，用于新能源汽车产品的出货量累计超过9万件。公司碳化硅功率模块的销量由2022年的超过500件增至2023年的超过3万件，并进一步增至2024年的超过6.1万件。

　　招股书显示，基本半导体来自碳化硅功率模块的收入由2022年的510万元大幅增至2024年的1.46亿元。

业绩亏损

　　招股书显示，2022年、2023年及2024年，基本半导体分别实现收入1.17亿元、2.21亿元及2.99亿元，净亏损分别为2.42亿元、3.42亿元及2.37亿元。

　　基本半导体表示，公司前瞻性地致力于开发及商业化产品及解决方案，导致研发、销售活动及内部管理方面产生大量成本。2022年、2023年及2024年分别产生研发开支0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元，占2022年、2023年及2024年收入的比重分别为50.8%、34.4%、30.5%。

　　截至2024年12月31日，基本半导体的研发团队由140名成员组成，公司的研发团队占员工总数的28.9%。

　　基本半导体提示风险称，公司正处于业务扩张和运营拓展阶段并持续投资于研发，因此短期内可能继续产生净亏损。

　　据招股书介绍，基本半导体拟将募集资金用于未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备和机器；用于公司在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作及技术创新；用于未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络以及用于营运资金及一般公司用途。

　　值得注意的是，除了基本半导体外信德，今年以来，碳化硅外延供应商瀚天天成、碳化硅衬底制造商天岳先进、碳化硅外延片供应商天域半导体等碳化硅领域公司均申请了港股IPO。

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